抄録
Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部においては、熱疲労によってはんだ組織の変化（相成長）が観察される。著者らは、これまで、Sn相およびAg３Sn相の相成長が、各相の平均相寸法の４乗で表される相成長パラメータによって定量化されることを見出した。本研究は、相成長と熱疲労寿命との関係を明らかにするため、典型的な表面実装基板であるチップ形部品を実装したFR4基板を対象として、加速熱サイクル試験および実使用条件を模擬した熱サイクル試験を実施した。その結果、１サイクル当たりの相成長パラメータの増加量とき裂の発生寿命との間には累乗則の関係があることが明らかになり、はんだの組織観察により熱疲労き裂発生寿命を評価することの可能性を示した。
