液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき

界面活性剤の密着強度への影響

抄録

液晶ポリマーフィルムは他のポリマーフィルムに比べ機械的，物理的に優れた特性を持つことが知られている。そこで本研究では，液晶ポリマーフィルムを回路基板に用いるために，無電解銅めっきにおいて液晶ポリマーフィルムとのアンカー効果が得られるエッチング条件の検討を行った。液晶ポリマーフィルムを10 M KOH溶液に70 ℃で60-120分間浸漬後，いくつかの界面活性剤を添加した塩化スズ，塩化パラジウム溶液で触媒付与処理を行った。界面活性剤の密着強度に与える影響を調査した結果，アニオン系界面活性剤を添加することで優れた密着強度を得られることがわかった。