抄録
ビルドアッププリント配線板のL/S = 20 mm / 20 mm以下の微細配線はパターンめっき法で形成する。しかしながらパターンめっき法では局所的な配線密度が著しく異なるため、めっき膜厚を均一にすることは困難である。
本報告では電流密度解析ソフト (CELL-DESIGN) を改良した数値解析により、パターンめっきにおけるめっき膜厚均一化について検討した。配線密度をアクティブエリア密度に変換することにより、複雑なパターンを二次元のラプラスの式とバトラー・ボルマー式で表現した。また配線パターン端部に補助突起電極を設けることにより、非常に良好な均一性が得られたので報告する。
