エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 12B-15
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はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
于 強菊池 宏信*渡邊 啓治白鳥 正樹垣野 学藤原 憲之
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抄録
本研究の目的は,はんだ接合部の落下衝撃信頼性の評価方法を確立することである.本論においては,はんだ接合部の落下衝撃破壊に対し影響を及ぼすパラメータとして実装基板の動的変形挙動について検討した.筆者らは,はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価の実験的な方法として繰り返し落下試験を行った。しかし,このような動的な実験を行う場合,落下姿勢が変化するなどして再現性が問題となる.そこで,陽解法解析コードを用いて衝突角度が変化した場合の実装基板の動的変形挙動を解析し検討した.その結果,衝突角度変化によって実装基板のたわみ量は変化することが確認された.そこで実験の再現性を向上させるためにジグ底面に半球を取り付けることで改善できることを提案した.また実装基板の曲げ剛性が変化した場合に実装基板と落下試験用ジグが連成振動を起こさないように最適なジグの設計を行った.
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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