抄録
近年，電子デバイスの発達は著しく，高集積化・高密度化の方向に進んでいる．その結果，電子デバイスの接合部は微細化され，接合部の力学的条件は極めて厳しくなっている．特に，多層配線板を用いた場合などは，せん断方向のみの変形だけではなく反りの影響で垂直方向の変形も起こし，接合部には複雑な複合荷重が作用する．これら接合部の力学的特性の研究ではFEMを用いた解析が多くあるが，複合荷重下での接合部の強度特性の研究は非常に少ない．本研究では，複合荷重下におけるはんだ微小接合部の力学的特性を明らかにするために，微小接合部に引張とねじりの複合荷重を負荷する試験装置を試作し実験を行った．実験は直径1mmの63Sｎ37Pbはんだを用いてFR4基板に接合した試験片に引張・ねじりおよび，複合荷重下で行いはんだ微小接合部の変形・強度を調べ，単軸荷重下では，バルク材よりも大きな接合強度が得られた．
