はんだ接合部の衝撃に対する評価方法

抄録

半導体パッケージにおけるはんだボール接合部の耐衝撃強度評価方法を確立した。本評価方法は、微小はんだボール単位で衝撃力を付与し、はんだボール破断に要した衝撃吸収エネルギー、及び衝撃力を指標とした評価法である。本評価方法ははんだボール単位での評価が可能であり、従来のせん断強度評価法や引張強度評価法では困難であったはんだボール接合部の耐衝撃性評価が定量的に行える。従来行っていた評価用実装基板に半導体パッケージを搭載して落下試験を行う方法と異なり、パッケージ段階で耐衝撃性が評価できるため、開発期間の短縮化を図ることも可能である。