Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価

于 強; 陳 在哲; 金 道燮; 白鳥 正樹

doi:10.11486/ejisso.2003.0.33.0

第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

セッションID: 12B-17

DOI https://doi.org/10.11486/ejisso.2003.0.33.0

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主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会

Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価

于強, *陳在哲, 金道燮, 白鳥正樹

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キーワード: Sn-Zn-Bi, Sn-Zn, 疲労強度, 機械的疲労試験

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抄録

Sn-Zn-BiおよびSn-Zn系鉛フリーはんだはSn-Pb共晶はんだに近い融点や低コストの利点があるので、注目されるようになった。しかし、熱処理による金属間化合物の成長、またはんだ成分の拡散による結晶の粗大化などの疲労寿命へ及ぼす影響が問題になっている。本研究ではSn-Zn-Bi、Sn-Zn鉛フリーはんだおよびSn-Pb共晶はんだのリフロー条件、熱処理の条件、メッキ処理の条件が変わった試験片を用意し、疲労強度評価を行った

責任著者(Corresponding author)

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