抄録
電子回路の実装が高密度化することに伴い、プリント板上に複数電源の供給や、電源系の分離のために複数の電源プレーンを設けることが一般的となった。この複数の電源プレーンの存在により、プリント板からの不要輻射の発生メカニズムは一層、複雑となった。 そこで、複数の電源プレーンがある場合の輻射発生メカニズムを実験的に検討し、その結果、電源プレーンの共振による輻射が支配的であることを確認した。そして、グラウンド-電源-グラウンドとした上に縦方向の配線を設ける層構成を開発し、本層構成が輻射をほとんどピークが発生しない程度にまで低減できることを確認した。