エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 12B-18
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鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
*金 道燮于 強澁谷 忠弘白鳥 正樹
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抄録
従来のSn-37Pb共晶はんだを用いたはんだ接合部に熱サイクルまたは機械的負荷が与えられた場合は疲労き裂がはんだ側に発生して破壊するのが主な破壊モードであるため、はんだ接合部の疲労寿命予測法としてはんだ接合部の非線形ひずみ(塑性ひずみとクリープひずみ)を評価する方法が主に研究されている。しかし、鉛フリーはんだはSn-37Pb共晶に比べ高い加工硬化を示しているため、はんだ接合端部に発生する応力が比較的に高くなる。鉛フリーはんだを用いたはんだ接合部においてはこの高い応力集中によってはんだ接合界面にき裂が発生・進展する可能性が高くなるため、界面において生じる応力の評価も重要になる。本研究ではSn-3.5Ag-0.75Cu鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労試験と有限要素法(FEM)解析を用いて、鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみの評価においての硬化則の影響について検討を行なった。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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