抄録
穴埋めめっきはダマシンプロセスやビルドアップ基板のビアフィルに不可欠な技術である。これらの方法では、添加剤を用いることで銅めっきによる穴埋めを達成している。
（結果）
1.PEG(Polyethylene Glycol)(分子量7500)を添加剤として用いると、銅めっき表面に30 nmの球形分子が析出したことを二次電子像で確認した。
2.オージェーのマッピングにおいてこの球形分子析出部分に酸素が多く存在した。PEGは酸素を含有した高分子であるため、球形分子はPEGである。
3.めっき途中でSPS(Bis (3-sulphopropyl)disulfide)を添加すると電流が著しく増大した。増大後の銅めっき表面からは球形分子が消滅していた。
4.純銅めっき皮膜をPEGとCl-を含有しためっき液に浸漬（電解しない）した。銅めっき表面に同様な30 nmの球形分子が析出した。
