エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 12C-07
会議情報

高速信号で電源用バイパスキャパシタに代わる伝送線路型電源の検討
*日下 紀之
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
GHz高速伝送回路では基板上のICからICにつなげる伝送線路の伝送時間tpdはパルス立ち上がり時間trに比べ、非常に長い時間になってきた。tpd間、伝送路に流れる電荷量QはQ=itpd=Vddtpd/(Z0+Zon)となる。ここでZ0は線路の特性インピーダンス、Zonはドライバトランジスタのオン抵抗である。電源グランドはレシーバ負荷に対応する前に、これらの電荷のチャージとディスチャージをしなければならない。即応性のある電源グランドは、信号線路tpd以上の長さを持ち、Z0より小さな特性インピーダンスZpを持つ電源グランドをペアとする伝送線路をドライバにつなげればQに対応する即応性のある電源が得られる。そこで、ドライバ・レシーバ間の高速伝送に関する電源線路の特性を調べるために2〔ns〕の立ち上がり時間のトランジスタに接続したマイクロストリップ線路(共に差動用、シングルエンド用)において、電源グランドの揺らぎ、伝送線路の送端・受端波形を観測することにより、高速デバイス採用時の基板設計の最適なありかたを導くことを目的とする。
著者関連情報
© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top