高周波電磁界シミュレータを用いた微細配線基板の伝送特性評価

抄録

小型化・高密度化が進むエレクトロニクス機器に求められる高周波特性は、そのまま実装基板の持つ特性に対しても厳密に要求される。このような要求の中で特に問題とされる、微細配線を有した実装基板における高周波信号の伝送損失は、配線断面積・配線形状・絶縁材料の電気的特性等に大きく影響される。今回は微細配線を流れる高周波信号の伝送特性について、主に表皮効果・損失寄与成分等について電磁界シミュレータを用いた考察を行い、実測結果と比較し考察を加えた。