現像型導電性ペーストを用いた積層セラミックス基板のビア埋め込み工法の検討

抄録

ガラスセラミック（LTCC）多層基板は、その優れた高周波特性などから携帯電話、ブルートゥースをはじめとする通信機器部品や、耐熱性、高信頼性が要求される自動車電装部品などに使われております。
ますます加速する小型化、コストダウンの要求に対応する手段として、現像型導電性ペーストの特徴を生かしたマイクロビアの層間接続工法を提案します。
本工法は溶解型溶解型ビアペーストを用いマスクレスでビア充填し、次いで、導電性ペーストをパターン形成します。この工法によりマイクロビア穴埋め工程を簡略化すると共にマスク位置決めを不要としました。