高周波用多孔質ポリイミド配線基板（３）

抄録

　我々は、優れた高周波特性に加え実用的な機械特性、熱特性を有するポリイミド多孔質基板材料を開発した。　この多孔質基板材料を多層板へ適用するために基板材料の低誘電特性を損なわない低誘電接着剤、また多孔質材料に適したＴＨ加工技術、層間接続技術を検討した。　そして多層板を試作し評価した結果、誘電特性、伝送損失は多孔質基板材料の特性を維持し、各種信頼性試験においても良好な結果が得られた。これにより本材料の高周波用多層基板への適用の可能性を確認できた。