エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13A-10
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反りねじれ改良基板用ガラスクロス
*木村 康之権藤 義宣吉川 真士染矢 誠
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抄録
 プリント配線基板の高密度実装・多層化が進む現在、基板に対する反りねじれ低減要求、及び小径穴加工の信頼性向上要求が高まっている。 一般に基板の反りねじれ現象は、ガラスクロス/熱硬化性樹脂基板の場合、樹脂の硬化収縮、基板の非対称性、ガラスクロスの内在歪み・不均一構造、等によって発現し、その抑制はガラスクロスの補強効果に大きく依存している。また加工信頼性には、基板内ガラス繊維分布の均一性向上が必要である。 今回、構成する糸として完全無撚糸を使用し、扁平均一化加工と組み合わせ、従来のガラスクロスが含んでいた内在歪みを解消し、かつ、基板内ガラス繊維分布の均一性を向上したガラスクロスの開発に成功した。これによって、プリント配線基板の反りねじれ・寸法安定性を含む機械特性の向上と同時に、ドリル・レーザ加工信頼性の向上を達成した。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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