低温硬化・高導電性ペースト材料の印刷適性改善

抄録

酸化銀の還元と有機銀化合物の熱分解による、新しい塗膜形成機構のペースト材料に関して、実装や基板、電子部品への応用を研究している。この材料は内包している導電性フィラーが従来品に比較して小さいことが特長のひとつで、高精細パターンの作成に有利である。しかし、初期の製法で作られたフィラーはまだ大きく、スクリーン印刷での解像度の極限には程遠いものであった。導電性フィラーの微細化を検討した結果、実用可能な範囲で微細化が実現できた。それをペースト材料に適用したところ、従来以上の高精細なパターンが実現することがわかった。同時に印刷適性も大きく改善している。