エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13A-11
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難燃剤の化学構造と誘電特性の関係
*天羽 悟永井 晃中村 吉宏
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抄録
配線基板材料には安全性の観点から難燃性が求められる。本検討では高周波信号に対応した配線基板の難燃化に適した難燃剤をその構造と誘電特性の観点から探索,10GHzにおける誘電正接が0.002程度の難燃剤を見出した。本難燃剤は有機燐酸系の難燃剤であり,立体障害の大きな構造を有する。これら立体障害の大きな難燃剤の室温におけるダイポールモーメントの大きさと誘電正接の関係を検討した結果,室温におけるダイポールモーメントが小さい難燃剤ほど誘電正接の値が小さくなる傾向を示した。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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