抄録
プリント配線板においては電子機器の小型化・軽量化・高性能化及びハイパワー化が進むにつれ、高熱伝導化の要求が年々強くなってきている。また、従来セラミック基板の適用分野であるパワーモジュール用基板でもコストダウンを目的に放熱性が良好な金属ベースプリント配線板（金属ベース基板）が使用されてきている。しかし、ユーザーの要求に対して通常の金属ベース基板では熱伝導率の制約から使用される用途が限られていた。金属ベース基板に使用されている絶縁層は、樹脂をベースに無機物を充填した構成になっており、各材料の材質や組み合わせにより、熱伝導性および基板物性に大きく影響することが知られている。当社では、種々材料のスクリーング及び組合せ等を検討した結果、これまでの当社グレード（TH-1グレード、4W/mK）の2倍である8W/mKの熱伝導率を有する金属ベース基板の開発に成功した。今回の発表では、この新規開発品8W/mＫクラス／金属ベース基板の基板物性、応用範囲を中心に発表する。
