抄録
電子機器の携帯化や高機能化に伴い、パッケージ部品は小型化や多ピン化及び高密度化をさらに加速させる必要が生じている。非ガラスクロスの材料をめっきにより層間接続するセミアディティブ方式のビルドアップ型パッケージ基板は、配線長の低減や層間接続点数増加の利点から高密度化に適しているが、さらなる高密度化や多ピン化に対応するために平滑な粗化面で高接着力を発揮し、接続信頼性に優れたビルドアップ材料が必須となっている。 本研究では、高伸び率化と強靱性化の塗膜変性技術と銅／樹脂間の接着技術を融合させて、平滑な粗化形状で高ピール強度を発現し、絶縁性や温度サイクル下での接続信頼性に優れた環境対応型のビルドアップ材を開発したのでその内容を報告する。
