ハロゲンフリー有機基材ベースHDI材料の開発

抄録

高密度ビルドアップ多層プリント配線板のHDI材料として、従来のRCCや扁平クロスプリプレグに替わり、レーザー加工性に優れ、かつスタックビア構造が可能な有機基材ベースのハロゲンフリーHDI材料を開発した。この材料は、環境調和を前提としたパッケージ/モジュール基板用材料としての用途が期待され、その主な特徴は低吸湿、低膨張率である。今回は、この材料の基本物性を中心に、ビルドアップ基板としての加工性、信頼性等について報告する。