高弾性率ビルドアップ基板用樹脂の開発

抄録

　弾性率の高い、ビルドアップ基板用絶縁材の検討を行った。
　従来のビルドアップ基板用絶縁材の弾性率は、２_から_５ＧＰａである。本研究の弾性率は、球状アルミナ等のフィラーを９０重量％以上配合することで、弾性率１００GPaの樹脂硬化物を得る事が出来た。
従来の材料では、薄型基板作成時に基板反りの問題が発生していたが、同材料を用いることにより解決できると考えられる。また、吸水率が0.05%と非常に低い事が判明し、新たな用途が期待できると考えられる。