エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13A-16
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高弾性率ビルドアップ基板用樹脂の開発
*斎藤 誠一高畑 義徳福田 芳弘森 貴裕平川 節子中尾 慎吾
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抄録
 弾性率の高い、ビルドアップ基板用絶縁材の検討を行った。
 従来のビルドアップ基板用絶縁材の弾性率は、2_から_5GPaである。本研究の弾性率は、球状アルミナ等のフィラーを90重量%以上配合することで、弾性率100GPaの樹脂硬化物を得る事が出来た。
従来の材料では、薄型基板作成時に基板反りの問題が発生していたが、同材料を用いることにより解決できると考えられる。また、吸水率が0.05%と非常に低い事が判明し、新たな用途が期待できると考えられる。 
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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