環境対応・高密度実装基板材料の開発

抄録

我々は、低熱膨張、高弾性を特長とし、環境保護のためにハロゲン・リンフリーでの難燃性と、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有する実装基板材料ＬαＺシリーズを開発した。高密度・高多層の薄型基板を実現すると共に、安定した実装性・実装信頼性を期待できる材料である。本報告では、その中でもビルドアップ用材料を中心にその特徴を述べる。