エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B-01
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高温鉛フリーはんだ
*杉浦 正洋
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キーワード: 鉛フリー, 部品, 高温, 固液
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抄録
従来高温はんだは大量の鉛を使用する事で融点を高めていた。しかし、最近の鉛フリー化に伴い部品内部接合についても要望が出てきた。金属の多くは有害であるが亜鉛は必須栄養元素であり融点が419℃で電子部品の継手として重要な導電性が高い、しかも安価な金属材料あることに着眼し、亜鉛と無害な錫(融点231℃)の合金で固液共存状態域を含む融点260℃以上の鉛フリー高温はんだを開発した。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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