銅微細配線形成を目的とした銅電析プロセスにおける新規添加剤の予備吸着およびフィリング特性

抄録

銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成は、銅電析に及ぼす添加剤の促進・抑制の組み合わせに基づく銅の完全充填が検討されている。しかし、銅アノードの使用によるアノードスライムの発生、不溶性アノードの使用による添加剤の酸化分解の観点から、添加剤の予備吸着法による銅電析が有効である。本研究では、予備吸着したPEGおよびCl-に基づく銅析出の抑制効果が小さいことから、PEG およびCl-に代わる新規添加剤について検討した。添加剤の予備吸着挙動についてはキャピラリー電気泳動法により検討し、カソード分極の測定結果と併せて銅フィリング機構を検討した。また、コンタクトホールへの銅の充填状態をSEMにより観察した。