低線膨張プリント配線基板用ガラスクロスの材料設計と開発

抄録

半導体パッケージに用いられる基板は様々な熱による熱膨張から強いストレスを受ける。我々は基板補強材であるガラスクロスの特性を高め、本質的な基板の低熱膨張化による信頼性向上および加工性向上を両立させる開発を進めている。 本発表では均質化法と有限要素法を用いた効率的な材料設計、およびこの手法を用いた低線膨張プリント配線板用ガラスクロスの開発状況を報告する。