エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 15A-10
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無電解めっき法を用いた2層FCCL製造プロセス
*高徳 誠濱田 実香
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抄録
FPCの基材となるフレキシブル銅張積層板(FCCL)の安価な製造法として、連続処理、大量生産可能な無電解めっきを用いたポリイミド表面の金属化を検討した。工程はアルカリ処理により表面をポリアミック酸に改質し、その後改質層にめっき触媒となるPd錯体を吸着、還元して無電解Niめっきを行う方法である。断面TEM観察では、15nm程度の改質層が形成され、改質層の底からNiが析出していることが確認できた。作成したFCCLの表面は非常に平滑で、密着強度は常態で0.7~0.8KN/m(銅膜厚10μm)、150℃-168時間の耐熱試験後で0.4~0.5kN/mのピール強度が得られた。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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