抄録
インクジェット法は、低環境負荷のプロセスとして注目され、産業用としての応用が進められている。配線描画では、ナノサイズの金属微粒子を分散させたインクによる直接配線形成を中心に検討がなされているが、厚みが薄く抵抗値が高いといった問題がある。今回、メッキの活性化液をインクとして用い、インクジェット法によるパターニング後、無電解銅メッキを施し、活性化部分のみにメッキを析出させる手法でのポリイミド上への銅パターン形成について検討を行った。その結果、数百μm幅のラインパターンの形成が可能であった。また、作製したパターンについて電気特性の確認を行った。
