無電解Cu－Ni合金めっきを用いたポリイミドフィルムへの金属薄膜形成

抄録

近年ポリイミドフィルムに対して湿式法による金属薄膜形成が検討されている。しかし、ホルマリンを還元剤とする一般的な無電解銅めっきを使用した場合には十分な密着強度が得られていないのが現状である。 本講演では回路形成を目的とし次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解Cu-Ni合金めっき浴を開発し、ポリイミドフィルムへの密着性、皮膜のエッチング特性などについての評価結果を報告する。