はんだ接合強度向上フラックスの開発

抄録

無電解Ni-Auめっき電極へのはんだ接合における接合強度の低下問題に対しBGAボール搭載時に用いられるフラックスの性能に着目し、Cu化合物を添加したフラックスによるボール接合強度の改善検討を行った。評価方法としてプル強度試験および衝撃試験を実施し、各種Pbフリーはんだ組成に対しCu化合物の添加による強度の向上を見出した。また接合部の断面分析を行い、接合界面の状態を確認した。