ファインピッチに対応したフリップチップ実装技術の検討

抄録

LCDドライバーの実装においては、ファインピッチ化に対応した工法として、共晶接合と超音波接合が考えられる。共晶接合は従来工法の高信頼性接合である一方で、ファイン接合に不利とされる高温接合であり、共晶過多によるショートが懸念される。また、超音波接合は、量産実績が少なく、接合条件のマージンが狭いといわれている。本発表ではそれぞれの工法でのファイン化に対応した条件を検討し、ファインILB工法を提案する。