抄録
ＳＡＷフィルタは、素子自体が振動するため、振動部に空間を維持する必要がある。このため、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装では、アンダーフィル補強が不可能で、バンプ自体の強度と信頼性が重要となる。 現在、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装には、「はんだバンプ接合」「超音波Ａｕバンプ接合」等があるが、｛Ｐｂ含有｝｛接合強度の不安定｝などの問題がある。 今回、これらの問題点に対処した「Ａｕバンプ＋ＡｕＳｎによるフリップチップ接合」を開発した。本接合に適した中空封止パッケージと、Ａｕ＋ＡｕＳｎ接合の構造・信頼性を中心に発表を行う。
