エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 14A-07
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屈曲性に優れた無電解Ni-Pめっき
*山田 由里子田邉 靖博村田 俊也
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キーワード: 屈曲性, 無電解Ni-P
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抄録
フレキシブル基板は薄く柔軟性があることから、電子機器の小型軽量化、薄型化の役割を担っており、需要を増やしている。従来、電子部品、特にプリント配線板において、はんだ付けやワイヤーボンディング等を行う部分には、表面処理として無電解Ni/Auめっきが多く用いられてきた。フレキシブル基板における無電解Niめっきは、形状変化に対応する柔軟性が要求されるが、従来浴での無電解Niめっき膜は、電極部のCuの延展性に充分には対応できず、割れが発生する問題点がある。本発表では、屈曲性に優れた無電解Niめっき膜について報告する。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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