抄録
フレキシブル基板は薄く柔軟性があることから、電子機器の小型軽量化、薄型化の役割を担っており、需要を増やしている。従来、電子部品、特にプリント配線板において、はんだ付けやワイヤーボンディング等を行う部分には、表面処理として無電解Ni/Auめっきが多く用いられてきた。フレキシブル基板における無電解Niめっきは、形状変化に対応する柔軟性が要求されるが、従来浴での無電解Niめっき膜は、電極部のCuの延展性に充分には対応できず、割れが発生する問題点がある。本発表では、屈曲性に優れた無電解Niめっき膜について報告する。