抄録
はんだ接合部では，機械的ひずみのみならず電源のON/OFFに伴って熱疲労損傷も重畳して負荷されるため，熱疲労寿命について明らかにすることが重要である。しかし，低融点金属・軟金属であるはんだを実験することのできる装置はこれまでになく，本研究で電子デバイス用はんだの熱疲労試験を行うことのできる試験装置を開発した。加熱・冷却に高周波誘導加熱装置および２元冷凍機・液体窒素を利用した冷風発生装置を採用することで，－40℃～150℃の試験温度範囲を実現した。本試験装置の基本性能等を紹介し，－20℃～80℃での熱疲労試験結果について等温低サイクル疲労試験との比較検討を行う。
