無電解CuNiPのSnAgCu接続信頼性

抄録

NiP/AuとSnAgCuを接合した試料では、リフロー後や長期高温保管後に発生するNiリッチ／Cuリッチ金属間化合物（IMC）界面で破壊が生じ、接合強度が大きく低下することがわかった。そこで本研究ではNiリッチIMCを抑制するため、NiPにCuを添加した無電解CuNiP-UBMを用いてハンダ接合信頼性を評価した。その結果Cu含有量45at%のCuNiPをSnAgCuと接続させることで、リフロー8回後、及び175℃-750H保管後でもNiリッチIMCの発生を完全に抑制でき、NiP/Auに比べ長期接合信頼性を大きく改善できた。