はんだ接合部の温度サイクル試験における温度変化率の影響（第２報）

抄録

温度サイクル試験方法とはんだ接合に関する考察として評価を行った結果を報告する。温度サイクル試験中の温度勾配を変化させた評価比較である。（昨年度報告の継続内容である。）評価部品やはんだ材料によって例外はあるが、接合寿命は温度変化率が大きくなる程、短くなる事が確認できた。また液槽式、気槽式と温度を伝える媒体が異なる装置を用いた評価では、はんだ接合部破断形態に差が出る要因が温度変化率の大きさ以外にもある事が考えられた。