抄録
ピン浮きなどの半田接合不良を検出できる非接触方式検査の実現が求められている．これに対し本稿では，電磁波の相互変調ひずみ現象を利用した手法を提案する．本手法は微小プローブの先端から異なる周波数の電磁波を被検査箇所に照射し，それらの相互変調により生ずる新たな周波数成分の大小で被検査箇所の状態を判別するもので，給電・検出共に非接触プロービングを実現できる．本稿では本手法の基礎的な検討として，線状導体からなる電気接点試料を対象とした2GHz帯に実験結果を紹介している．主に感度・空間分解能等に関する検討結果を示し，ヒートサイクル試験を経た試料の評価結果についても一部紹介する．
