抄録
鉛フリーはんだでは２５０℃近辺でのリフローが行なわれ、はんだリフロー時に層間剥離の問題が顕在化している。プリント配線板の層間剥離を確認する方法として、高温保持下において剥離時の瞬間的な厚さ変化をＴＭＡで検出するＩＰＣ規格があるが、実際のプリント配線板では｢最も弱い（剥離しやすい）場所」を推定し､その場所を測定する必要がある｡そこで､ＴＭＡ測定後に断面観察を行い厚さ変化と剥離の対応を確認するとともに、耐熱性評価に最も適した場所を特定した｡この結果、実際のプリント配線板の耐熱性を簡便に評価することが可能になった。
