抄録
ポリイミド多層板は、特に薄型化と回路の精細化を要求されるシステムインパッケージ用基板として期待されている。報告者らは、めっきレスで高精細配線が可能なポリイミド多層板を開発し、上記用途での適合性を検討している。本検討では、絶縁基材、層間接着材、レジストに種々の材料を用いた４層基板を作製し、WLPチップを搭載して接合信頼性の評価をおこなった。その結果、ポリイミド多層板は信頼性の点でも良好な特性を示すこと、基板チップ間の接合信頼性は基板構成材料の熱機械特性に依存することを明らかにできたので報告する。
