実装における応力解析の技術動向および高精度反り算出ツールの開発

抄録

本論文では，学会やソフトベンター各社からの情報，および筆者の見解を交えて応力解析の技術動向を述べる。さらに近年，ＬＳＩパッケージとこれを実装するプリント配線基板の薄型化により，リフロー時に反りが大きくなることから高密度実装の阻害原因となりつつあり，反りの対策は緊急を要するものとなっているため，当研究所で開発した高精度反り算出ツールについても報告する。