BGA実装基板の熱変形のレーザースペックル干渉法による計測-温度環境の変化とヒートサイクルの影響

抄録

BGA実装した電子基板の製造工程において高い温度にさらされ、このような高温領域における変形挙動を計測するためレーザースペックル計測を試みた。高温になると、被計測物周辺の空気のじょう乱により計測が非常に難しい。本研究では計測可能な温度を上げる為に、色々試みた事について述べたものである。また、ヒートサイクルによる変化にも検討を行った。