抄録
高分子材料は、電気を通さない、柔らかい、軽い、強い、加工しやすいなど、材料として優れた特性を持っており、各種の電子部品にも多様に用いられている。数種の高分子を連結して得られるブロック共重合体は、ミクロ相分離構造を形成することで、新規な物質特性を発現させることが可能となるため、異種材料の組み合わせによる高性能化が期待される。本研究では、作製濃度条件を各々変えたエポキシ/ニトリルゴム(NBR)混合硬化系高分子コートフレキシブルプリント配線板(FPC)の電気的信頼性について、従来の高温高湿下、直流電圧印加による加速試験に併せて、交流インピーダンス法による劣化機構の解析を試みた。
