エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 16A-15
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配線用銅薄膜の力学的性質の評価に関する研究
*袁 志攀坂根 政男塚田 裕寺田 健司
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キーワード: 銅薄膜, 力学的性質
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抄録
本研究では,4種類の配線用銅薄膜のヤング率,比例限度,降伏強度,引張強さおよび伸び等の力学的性質の評価を行った.用いた銅薄膜は圧延銅,電解銅,DCめっき銅およびパルスめっき銅であり,力学的性質に及ぼす圧延方向や熱処理の影響について考察した.
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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