抄録
半導体パッケージ基板の接続端子の最終表面処理として、無電解Ni-P/Pd/Auめっきを適用してきた。無電解Ni-P/Pd/Auめっき技術は、高密度配線を持った基板に有利である。しかしながら、無電解Ni-Pめっき皮膜の厚みが3 μm以上の厚みであり、配線間のスペースが30 μm以下のような高密度配線の場合、無電解Ni-Pめっき皮膜の薄膜化を行う必要がある。無電解Ni-Pめっき皮膜の膜厚がはんだボール接続信頼性に及ぼす影響は明らかになっていない。そこで、無電解Ni-Pめっき膜厚とリフロー回数がはんだ接続信頼性に及ぼす影響について調べた。
