Sn系合金めっきによるウィスカ抑制メカニズムの解明

抄録

Sn系めっきの無鉛化により、ＦＰＣ－コネクタ嵌合での外的応力によってウィスカと呼ばれるSnのひげ状結晶が発生し、端子間でショートに至る現象が問題になっている。その対策として様々なSn系合金めっきが試みられているが、添加元素の働きは明らかになっていない。本報では無鉛はんだ材料として使用されており実装時の相性がいいと考えられるSn-Ag-Cu合金めっきについてウィスカ抑制効果の確認および抑制メカニズム解明として添加元素Ag,Cuの挙動観察を走査電子顕微鏡(SEM)，透過電子顕微鏡(TEM)により行い、得られた知見を紹介する。