エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 16A-19
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コネクタウィスカの研究
*藤野 秀人有泉 昇次銅谷 明裕
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キーワード: ウィスカ, コネクタ
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抄録
外部応力型ウィスカの評価の一つとして、球圧子試験法がある。球圧子の圧痕周辺に発生するウィスカとその近傍のめっき表面のスリ傷上に発生する針状ウィスカ、ノジュール等が知られている。それらは圧子の加圧により生じた歪エネルギーに由来するとも言われている。ここでは、その歪エネルギーがどこまで影響を及ぼす可能性がある範囲を検討するものである。即ち、めっき表面に球圧子で摺動痕を付け、その近傍に球圧子で加圧し、球圧子中心からその影響が摺動痕上にめっきの起伏となる現象(再結晶)までの距離の関係を調べた。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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