エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 16A-20
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接触荷重によるSnウィスカ発生における金属間化合物の影響に関する研究
*阿部 健太郎澁谷 忠弘山下 拓馬于 強白鳥 正樹
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キーワード: ウィスカ, 金属間化合物
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抄録
2006年7月から施行されたRoSH指令により産業界ではPbなどの有害物質の規制が行われている。その規制によってPbで抑えられてきたPbフリーSn 系メッキから発生するウィスカが問題となってきた。特にコネクタ部品のコンタクト部近傍におけるウィスカが問題となっている。昨年までの研究では接触圧力などの外力によるメッキ膜内の圧縮応力が原因であることがわかってきた。しかし、金属間化合物、酸化膜、結晶の方位、結晶粒が考慮されていない。そこで本研究では金属間化合物を考慮し、応力場における微視構造の影響を調査することを目的とする。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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