低コストフレキシブル基板の開発（第一報）

抄録

ポリイミド基板表面に直接Cu配線を形成するダイレクトメタライゼイションは、ＦＰＣを低コストで作製するために有望な手法である。それを実現する上で主要な技術は、ポリイミド基板表面のポリアミック酸を再度ポリイミドに戻すことである。本論文では、ポリアミック酸からなる層にCuイオンが存在していたことがイミド化を阻害すること原因であることを明らかにした。