多層FPC"SBic"の実装信頼性

抄録

高密度実装用基板多層FPC“SBic”（Solder Bump Interconnection Circuit）を開発し、そのTCサイクル試験における実装信頼性評価を行った。材料構成、層数、実装部品等の条件ごとに実装部品付のSBicの疲労寿命をシミュレーションにより算出し、信頼性に影響を及ぼす因子を明らかにした。そして、高信頼性を得ることが可能な組み合わせにおいて、検証実験を行い傾向が一致することを確認した。