抄録
測定した表面粗さデータを用いた接合界面における封止性能を計算する方法を新たに開発し、常温封止接合における表面形状のリークに及ぼす影響を調査する。我々のグループではSi/Si, Si/CMP-Cuの表面活性化常温接合法によるマイクロキャビティーの真空封止が可能であることがわかっているが、表面形状が封止性能に及ぼす定量的な影響は明らかにされていない。本報告ではリークパスが無くなる接触率Pcと、リーク率と接触率の関係を調査した。その結果、例えば、表面粗さが0.46nmのスパッタAu薄膜のPcは0.52程度であることがわかった。
