抄録
高密度化・高速化するLSI の試験プロセスにおいて，従来のプロービングにおけるコンタクト手法として用いられてきたAl 電極のスクラビングは大きな接触力を必要とし，電極やプローブに与えるダメージが大きいことが問題となった。 この問題点を解決するため低接触プロービング手法であるフリッティングが開発された。しかし、Alよりも硬い材料でフリッティングを行うと、Alが付着・蓄積し、電気的コンタクトが阻害され、継続して低抵抗コンタクトを得ることできないという問題点があった。 そこで、Alよりも軟らかいSnなどの材料でフリッティングを行い、どのような条件下で継続して低抵抗のコンタクトが得られるかを検証した。
